Heißsiegeln - Heißsiegel Anwendungen - Heißsiegel Anwendung 11
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Heißsiegel


Anwendung 11

  • Beispiel-Heißsiegelanwendung
  • Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)




















- Standardsystem mit Drehteller - Puls-Heiz-System - unterschiedliche Ausführungen

HS40iXXL


mit Drehteller

    - Standardsystem mit Drehteller

    - Puls-Heiz-System

    - unterschiedliche Ausführungen
- Inline-Produktionssystem - Indexiereinheit für Werkstückträger - Doppel-Heißsiegeleinheit

HS-Inline


System

    - Inline-Produktionssystem

    - Indexiereinheit für Werkstückträger

    - Doppel-Heißsiegeleinheit
- Größflächen Heißsiegelsystem - bis 200x200mm - Arbeitsbereich 50-300°C

HS-20i


mit Schiebetisch

    - Größflächen Heißsiegelsystem

    - bis 200x200mm

    - Arbeitsbereich 50-300°C
- Größflächen Heißsiegelsystem - bis 300x300mm - Arbeitsbereich 50-350°C

HS-30i


mit Schiebetisch

    - Größflächen Heißsiegelsystem

    - bis 300x300mm

    - Arbeitsbereich 50-350°C
- zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger. - Heißsiegelsystem (Darstellung ohne Umhausung). - angebrachte Kamera liefert ein Bild der Fügepartner.

HS40i


    - zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger.

    - Heißsiegelsystem (Darstellung ohne Umhausung).

    - angebrachte Kamera liefert ein Bild der Fügepartner.
- Rundschalttischsystem mit 3 Arbeitsstationen - Zwei Doppel-Heißsiegelköpfe - Stand-Alone-System

HS-Rundschalttisch


    - Rundschalttischsystem mit 3 Arbeitsstationen

    - Zwei Doppel-Heißsiegelköpfe

    - Stand-Alone-System
- Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen - mit einem automatischen Silikonbandtransport - zwei Heißsiegelköpfe sind gleichzeitig im Einsatz

HS40i


Drehteller

    - Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen

    - mit einem automatischen Silikonbandtransport

    - zwei Heißsiegelköpfe sind gleichzeitig im Einsatz
- zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger - Es kommen so genannte leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz - Produktspezifische Bauteilaufnahmen

HS40i


    - zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger

    - Es kommen so genannte leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz

    - Produktspezifische Bauteilaufnahmen

- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 1

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Flex (FPC) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 2

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 3

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 4

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 5

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 6

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Flex (FPC) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 7

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 8

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 9

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Flex (FPC) + Glas (LCD)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC)

Heißsiegel


Anwendung 10

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC)
- Beispiel-Heißsiegelanwendung - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

Heißsiegel


Anwendung 11

    - Beispiel-Heißsiegelanwendung

    - Leiterplate (PCB) + Flex (FPC) + Glas (LCD)

- Doppel-Heißsiegelkopf - Temperaturüberwachung - unterschiedliche Heizschienen

Heißsiegel


Doppel-Heizkopf

    - Doppel-Heißsiegelkopf

    - Temperaturüberwachung

    - unterschiedliche Heizschienen
- Doppel-Heißsiegelkopf - Temperaturüberwachung - unterschiedliche Heizschienen

Heißsiegel


Doppel-Heizkopf

    - Doppel-Heißsiegelkopf

    - Temperaturüberwachung

    - unterschiedliche Heizschienen
- Doppel-Heißsiegelkopf - Silikonband-Transport - unterschiedliche Heizschienen

Heizkopf


(mit Silikonband)

    - Doppel-Heißsiegelkopf

    - Silikonband-Transport

    - unterschiedliche Heizschienen
- Heizschienen bis 300 - Breiten von 1-4mm - Temperaturüberwachung

Heißsiegel


Heizschienen

    - Heizschienen bis 300

    - Breiten von 1-4mm

    - Temperaturüberwachung
- Heizschienen bis 300 - Breiten von 1-4mm - Temperaturüberwachung

Heißsiegel


Heizschienen

    - Heizschienen bis 300

    - Breiten von 1-4mm

    - Temperaturüberwachung
- Heizschienen bis 300 - Breiten von 1-4mm - Temperaturüberwachung

Heizschiene


im Einsatz

    - Heizschienen bis 300

    - Breiten von 1-4mm

    - Temperaturüberwachung

- Details zur anisotropen Klebstoffen - ACA / ACF / ACP

Heißsiegeln


KnowHow 1

    - Details zur anisotropen Klebstoffen

    - ACA / ACF / ACP
- Details zur anisotropen Klebstofen - ACA / ACF / ACP - Vorkonfektioniert auf Flex

Heißsiegeln


KnowHow 2

    - Details zur anisotropen Klebstofen

    - ACA / ACF / ACP

    - Vorkonfektioniert auf Flex